斷裂韌度是一個非本征的力學(xué)性能，測量的是材料的斷裂抗力，在此應(yīng)力強(qiáng)度下裂紋處于不穩(wěn)定狀態(tài)，并且會繼續(xù)長大，甚至發(fā)生失效。已經(jīng)知道，在多晶固體中斷裂韌度是受微觀組織和形態(tài)控制的，因為超聲波衰減也受類似因素的控制，所以兩者之間有一定的關(guān)系。圖9-22和圖9-23是說明超聲波衰減系數(shù)和斷裂韌度與微觀組織關(guān)系的兩個例子。從圖9-22可以推出晶粒尺寸的減小與韌度的增大相對應(yīng)的結(jié)論；圖9-23的顯微照片則說明了相反的情況，晶粒(碳化鎢晶體)尺寸的增大與韌度增大相對應(yīng)。但是，這種與晶粒尺寸的視在關(guān)系是易于使人誤解的，因為實際上控制斷裂韌度的是帶有高位錯密度的鈷接合劑的體積。顯然，與晶粒尺寸乃至晶粒的形狀和縱橫尺寸相比，要更多考慮控制斷裂的標(biāo)志因素。超聲波檢測補(bǔ)充了在顯微照片上所看到的信息，可以增加對控制動態(tài)斷裂行為因素的了解。

分析表明，除了晶粒尺寸和形狀外，能量在晶粒邊界的反射和彈性散射、彈性各向異性和位錯阻尼都是影響斷裂韌度和超聲波衰減的因素。超聲衰減可以預(yù)示金屬中活性裂紋附近出現(xiàn)的裂紋鈍化區(qū)尺寸(特征長度)，以圖9-24為例，圖中橫坐標(biāo)為特征長度,縱坐標(biāo)為超聲衰減系數(shù) ，其中C₁為超聲縱波速度，表示 是在頻率時評定的，而δ為與平均晶粒尺寸相當(dāng)?shù)某暡úㄩL。裂紋鈍化區(qū)范圍愈大，局部吸收能量就愈多、斷裂韌度也就較大，此即為用超聲波法將金屬按斷裂韌度進(jìn)行分等的依據(jù)。

靈科超聲波堅持自主研發(fā)，最大力度投入研發(fā)設(shè)計，擁有一支近30年的研發(fā)制造團(tuán)隊，發(fā)明創(chuàng)造170余項專利新技術(shù)。主要品牌有LINGGAO靈高、LINGKE靈科、SHENGFENG聲峰等。廣泛運(yùn)用在醫(yī)療器械、電子器材、打印耗材、塑料、無紡布、包裝、汽配等多個領(lǐng)域，為海內(nèi)外各行業(yè)、企業(yè)提供了大量穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)超聲波塑焊設(shè)備及應(yīng)用方案。